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Minco多層柔性電路Multi-layer Flex

發(fā)布時間：2025-08-21 09:02:03     瀏覽：3314

　　多層柔性電路(Multi-layer Flex)

　　Minco的多層柔性技術能夠在空間受限的應用場景中堆疊多層電路，以替代占用過多空間的線束。在多層柔性解決方案中，使用三層或更多柔性層來容納更多路由信號，同時不增加電路的尺寸。

Minco多層柔性電路Multi-layer Flex

　　集成就緒特性

　　多層解決方案：可以整合多個不同銅厚度的導電層。

　　可擴展的層數：層數可以根據應用需求進行調整。

　　柔性特性：可以容納電磁干擾(EMI)屏蔽層和通孔裝配。

　　未粘合區(qū)域：可以增加電路的靈活性。

　　定制化電路解決方案

　　Minco的工程師隨時準備提供幫助，以滿足客戶的定制化需求。如果你對Minco的多層柔性電路感興趣，或者需要更詳細的技術規(guī)格、定制化服務或報價，可以咨詢立維創(chuàng)展。

Minco是專注于為嚴苛應用提供溫度傳感與控制、熱加熱、柔性電路及集成解決方案。其產品廣泛應用于醫(yī)療、航空航天、半導體、能源等多個行業(yè)。深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司優(yōu)勢分銷Minco產品，歡迎咨詢了解。

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