Connor-Winfield 93600-XXXX系列表面貼裝高頻VCXO
發布時間:2024-10-30 09:00:38 瀏覽:1942
Connor-Winfield 93600-xxxx系列是5.0 0x3.2mm高頻基頻(HFF)表面安裝晶體,設計用于高頻VCXO。表面貼裝封裝是為高密度安裝而設計的,最適合大規模生產。

特點:
基頻晶體
溫度穩定性:±25ppm
溫度范圍:-40至85°C
表面貼裝封裝
卷帶包裝
符合RoHS標準/無鉛
電氣規格
中心頻率(Fo):70 - 300 MHz
25°C時頻率校準:-50至50 ppm
頻率與溫度穩定性(Tc):-25至25 ppm
工作溫度范圍:-40至85°C
模式:基頻
并聯電容(Co):5.0 pF
動態電容(Cm):4.0 fF
等效串聯電阻(Rs):25 Ohm
負載電容(CL):20 pF
驅動電平:100 μW
絕對最大額定值
存儲溫度:-55至125°C
封裝特性
封裝:密封陶瓷封裝和金屬蓋
泄漏率:最大0.01 ppmatm.cc/sec
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?線路接收器能夠包含:緩沖器,適用于在第一時間段中接收模擬信號并按照所接收的模擬信號向負載提供輸出數據信號,這其中所述緩沖器包含不少于兩個晶體管;耦合電路在所述不少于兩個晶體管的柵極之間的電容元器件,適用于在第一時間段內向型所述不少于兩個晶體管的柵極提供DC數據信號;及其適用于在第二時間段內將電容器元器件耦合電路到直流參考電壓的電源開關。
DEI的DEI3283?包含兩個設立。ARINC429接收器通道。每個通道包含輸入信號調整網絡、界面比較器和邏輯輸出緩沖級三個主要部分。兩個通道通用性測試功能。輸入網絡包含電阻器和電流開關電路。
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